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中国国际半导体博览会暨高峰论坛会议邀请函

时间:2014-09-28发布者:admin来源:

第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

12th China International Semiconductor Expo & Summit


“IC CHINA2014”会议邀请函


主题:应用驱动 快速发展

“中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC China)”经过11年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。每年的展会为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。同期举办的高峰论坛和系列专题研讨会聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容,在业界有着极佳的口碑和知名度。

第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称“IC CHINA 2014将于2014102830上海新国际博览中心N1举行,与第84届中国电子展、2014亚洲电子展、2014中国国际平板显示展同期同地举办,形成电子信息全产业链互动。国内外优秀半导体企业将参展、参会,大会将精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。同期1028日的高峰论坛将围绕“应用驱动快速发展”这一主题,邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表等演讲。1029日多场专题技术研讨会将围绕集成电路海归人才创业、中国IC设计业的新机遇及其挑战、半导体先进封装技术研发与产业化、新型功率半导体器件与应用、优化整合协同发展、知识产权与产业发展环境优化等主题展开。

v  高峰论坛- 应用驱动,快速发展

时间:20141028日下午1330-1730

地点:上海卓美亚喜马拉雅酒店欢厅(浦东新区梅花路1108号,近花木路)

承办:中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会

精彩议题:

一年一届的高峰论坛已是“IC China”的重要会议,今年,高峰论坛围绕“应用驱动 快速发展”这一主题,大会将邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表等演讲。拟邀请演讲嘉宾如下:

1)工业和信息化部电子信息司司长丁文武

2)陕西省半导体行业协会理事长、西安电子科技大学副校长郝跃院士

3)“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军

4)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专家组组长叶甜春

5)美国半导体行业协会总裁

6)中芯国际集成电路制造有限公司CEO邱慈云

7)东电电子

8)国家集成电路产业投资基金公司

(高峰论坛抽奖大礼等着您,抽奖奖品由台积电公司提供赞助!调查问卷赠送礼品由东电电子提供赞助!)

更多精彩内容,即将推出~


v  专题研讨会


1、集成电路产业中海归企业家创业创新论坛

时间:20141029日上午900-1200

地点:上海龙东商务酒店·多功能厅(上海浦东新区龙东大道3000号)

承办:上海集成电路行业协会

内容:即将推出,敬请期待

2、中国IC设计业的新机遇及其挑战

时间:20141029日上午900-1200

地点:上海龙东商务酒店·会议室6(上海浦东新区龙东大道3000号)

承办:国家重大科技专项01专项专家组

内容:即将推出,敬请期待

3、半导体先进封装技术研发与产业化论坛会

时间:20141029日上午900-1200

地点:上海龙东商务酒店·宴会厅(上海浦东新区龙东大道3000号)

承办:中国半导体行业协会封装测试分会

内容:此次专题研讨会邀请的演讲人均是目前国内封装领域的著名人士,将由来自:江苏长电科技股份有限公司-梁新夫(副总),南通富士

通微电子股份有限公司-夏鑫(副总)、华天科技(西安)有限公司-于大全(副总)、宁波康强电子股份有限公司-冯小龙(副总)、武汉大

-刘胜(教授)、日月光(上海),他们将在这次的演讲报告中对先进封装技术产业化现状和未来发展进行很精彩的演讲,欢迎封装企业的

同仁们到封装测试专场来共同探讨封装存在问题的关键核心和观点及解决的途径,为我国的封装技术创新和产业化向2.5D3D迈进作出贡

献。


4、新型功率半导体器件与应用

时间:20141029日下午1330-1700

地点:上海龙东商务酒店·多功能厅(上海浦东新区龙东大道3000号)

承办:中国半导体行业协会分立器件分会

内容:在国家节能减排战略中,半导体功率器件具有核心关键作用,其应用市场逐步扩大和渗透率逐渐提高,中国目前已成为全球最大的半

导体功率器件应用市场。今年泰科天润(北京)碳化硅功率器件的量产和南车时代8英寸IGBT芯片的正式下线,打破了国外公司长期的技术

垄断。但总体和国外先进企业相比,无论是技术实力,还是市场规模都还有很大的差距。中国功率半导体的发展应加强与整机企业的联动,

大力发展技术,以市场带动技术、以设计促进芯片、以芯片壮大产业。


新型功率半导体器件与应用专题研讨会将拟邀电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波教授、西安电子科技大学微电子学院副院

张玉明教授、山东天岳先进材料科技有限公司高玉强总工程师、南国时代电气IGBT事业部刘国友总经理、国网智能电网研究院功率器

件试验检测中心杨霏副主任、中国电科13所专用集成电路重点实验室王勇教授与会分享。


5、优化整合、协同发展(“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十七届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会)

时间:20141029日日下午1330-1700

地点:上海龙东商务酒店·宴会厅(上海浦东新区龙东大道3000号)

承办:中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项02专项总体组、江苏省半导体行业协会

内容:本次研讨会将以“优化整合、协同发展”为主题,以加快实施创新驱动发展战略、加快推动经济发展方式转变为契机,邀请国内外知

名半导体专家、政府有关部门领导、各地区半导体行业协会领导、协会会员单位、联盟会员单位、国内集成电路企业、国内外半导体科研院

所、世界知名在华集成电路企业的负责人、工程技术人员及国内外金融和风险投资机构投资分析家、新闻媒体记者等出席会议。


历经十六届的中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会已经成为了中国半导体产业链人士沟通与合作的

桥梁,参加会议的代表不仅包括半导体制造厂商、封装厂商、测试厂商及设备材料供应商,还包括了欲了解中国先进制造技术的设计厂商

等。年会已经成为了国内外半导体业界了解中国集成电路制造和半导体支撑业发展情况、探讨和提升技术水平、宣传和展示新技术的平台,

促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。


6、知识产权与产业发展环境优化

时间:20141029日下午1330-1700

地点:上海龙东商务酒店·会议室6(上海浦东新区龙东大道3000号)

承办:上海硅知识产权交易中心有限公司

内容:即将推出,敬请期待

7、ESH论坛

时间:20141029日 全天

地点:上海龙东商务酒店·会议室7(上海浦东新区龙东大道3000号)

承办:中国半导体行业协会

内容:随着国家对集成电路产业的加速培育和政策支持,我国集成电路产业迎来了新的一波发展机遇。与此同时,国内外的环境、安全、职

业健康相关法规和标准的升级和更新迫使企业在发展中必需更加重视绿色管理、节能减排和可持续发展。鉴于此,中国半导体行业协会从

2012年起把环保和安全学术论坛设为IC CHINA的专题论坛,为集成电路企业及相关行业从业人员提供一个ESH专业技术交流平台,效果良

好。在今年IC CHINA 2014期间,中国半导体行业协会将举办第三届ESH论坛,已邀请了环保科研院所、ISO标准评审机构、保险公司和集

成电路企业的专业人员就集成电路产业的碳排放、粉尘爆炸事故预防、ISO18001改版的应对、未来环保技术的发展思路、国内外环保法

规、企业最佳实践分享等方面进行演讲和学术交流。


8、现场会议室:招商引资、产品推介、信息发布等

时间:20141030日上午1000-1200

地点:上海新国际展览中心N1M40现场会议室(上海浦东新区龙阳路2345号)

1、 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司  产品推介;

2、 南京紫金(仙林)科技创业特别社区建设发展有限公司 招商引资;

更多精彩内容:即将推出,敬请期待~



论坛开始前一周,我们将email报名成功者“参会确认函”,届时凭此“参会确认函”签到入场。

请下载“参会报名表”(邀请函(含报名表)- 2014 IC CHINA 高峰论坛及专题研讨会V6.doc),传真至0755-8367 7336 或Email至:qinfen@hqew.com;zhouhua@hqew.com。(收到您的“参会报名表”后,组委会工作人员将在3-5个工作日内email通知您报名成功!)

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