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半导体企业合并大潮 高通与恩智浦能否幸免

时间:2016-10-06发布者:admin来源:天极网(重庆)

      今年的半导体市场依旧是轰轰烈烈,不过今年最主要出货的处理器工艺依旧保持在14nm/16nm之间,10nm制程工艺还要等到2017年。不过在最近,传出了联发科的Helio X30将说先采用台积电的10nm工艺着实让人大跌眼镜,不过无论怎样都好,10nm 走进手机界已经无需在等待了。在传闻中,联发科Helio X30与Helio X20一样采用三簇的混合架构设计,两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3 GHz和四个Cortex-A35 2.0GHz的架构;最大支持8G RAM和UFS 2.1的Nand芯片技术已经足够强大,屏幕分辨率支持到2560*1600像素;内嵌双ISP处理单元,最大支持2800万像素摄像头;支持LTE Cat.10和三载波聚合,下行速度450Mbps,上行速度则为100Mbps,纸面的数据非常强大。

      台积电方面,虽然在A10处理器中获得了全部的苹果订单,不过高通的出走对于他们来说也是一个不可承受之痛,如何重新赢得高通的欢心已经成为了他们的工作中心之一。在7nm的制程上,台积电方面宣称最快在2017年4月份开始试产7nm工艺。在不久前的台湾半导体学会年会上,台积电总经理暨执行长刘德音就表示,7nm在2017年第一季度底风险量产之后,5nm也将会快速做出跟进,而3nm、2nm也在持续研究之中。

      众多的半导体行业认识认为摩尔定律失效是迟早的问题,英特尔的Tick-Tock计划也被迫做出调整,一旦摩尔定律失效,对于半导体发展会产生的影响可想而知。如何摆脱摩尔定律的束缚,也成为至于半导体发展的瓶颈。除了芯片本身的制造工艺之外,芯片的封装技术同样极为重要。在九月初发布的新一代Apple Watch中,就采用了SiP封装技术。所谓的SiP封装技术,在本质上就是将更多地零器件集成到核心部分,得到体积更小、通讯距离更短的高集成芯片。其实SiP技术并不是没有先例,早在PC级处理器上,就有了相关的技术应用,英特尔将北桥的芯片直接集成到CPU之中,然后将北桥取消。无论半导体在今后将会怎样发展,功耗和性能之间的平衡是永恒的话题,在两者之间不断的探索和进步让半导体技术不断进步,带来体验更优秀的产品。

半导体的收购合并大潮持续不断

      在最近的大半年里,各种半导体公司的合并和收购新闻屡见不鲜,半导体行业的整合大潮已经到来,所有的高科技零器件的堆叠集成已成大势所趋。在9月30日,《华尔街日报》消息称高通在考虑并购恩智浦半导体,交易金额可能达到300亿美元。恩智浦半导体是全球最大的车用芯片制造商,一旦高通和恩智浦合并成功,那么高通将会对智能汽车市场造成极为深远的影响。

      暂且抛开高通和恩智浦能否合并,在9月28日,NXP在深圳举行了“FTF2016”,这是NXP在合并了菲尔卡尔之后的第一个发布会。在会上,NXP高级副总裁兼微控制器总经理Geoff Lees就表示“成本效益、易用性和低功耗是物联网创新性应用取得成功的重要因素”。汽车电子是NXP的优势项目,在与菲尔卡尔合并之后,恩智浦对智能汽车的安全性中扮演了更为重要的角色,因为在每年的交通事故中,有95%是由于驾驶员失误造成的,所以汽车的自动驾驶中的雷达侦测、视频识别等功能就显得有为重要,它们可以避免掉很多不必要事故的发生,也是车联网、物联网发展的新趋势。

      尖端半导体企业的不断并购正好证明了半导体本身的盈利能力和盈利模式正在不断的改变,也在侧面印证了芯片集成度越来越高的今天,半导体企业的合并能为芯片的功耗控制、体积缩减带来革命性的提升,特别是在半导体之尘工艺将达瓶颈的阶段,探索功耗与性能、提及平衡的节点将会让他们获益匪浅。

骁龙830即将到来

      最后来说点大家都比较容易接受的话题吧,那就是高通830将要到来了。按照韩国《电子时报》的消息,高通考虑将10nm制程的骁龙830全部交给高通代工,不过作为交换条件,三星Galaxy S8手机最少有一般要搭载骁龙830处理器,而三星方面已经批准了这一条件。

      根据早前的爆料,高通骁龙830将会重新回到8核心的设计,不过并不会采用Cortex核心,而是使用高通自主研发的kyro核心,性能上会更加出色,同时集成LTE Cat.16网络基带,三星10nm制程工艺。该处理器发布会在今年年底或者2017年年初。

      高通深化与三星的合作,最重要的原因在于智能手机厂商都纷纷开始研发自主处理器,高通的市场地位和出货收到了极大的威胁,三星智能手机的出货量全球第一,加深与三星的合作对于高通的出货量以及业绩会有一定的稳定作用,除了整合处理器之外,高通在通讯基带等方面的市场也收到了一定的侵蚀,苹果A10处理器的通讯基带就被英特尔虎口夺食,拿走不少的订单,高通怎能不着急。高通现在的做法除了加深与大厂商的合作之外,同时也在加速对物联网的布局,争取在其他厂商进入之前拿下足够的市场份额。

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