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领先Intel一年!台积电10nm芯片年底量产

时间:2016-10-06发布者:admin来源:中关村在线(北京)

      近日,在台湾北部新竹技术研讨会上,苹果芯片制造方台积电表示,16nm芯片已经试产了一段时间,预计在2016年年底之前大批量生产。而Intel的10nm处理器Cannon Lake预计要到2017年现半年才会投放市场。

      从2009年开始,台积电的研发预算已经翻了三倍。2014年9月A8处理器开始,台积电一直都为苹果A系列提供A系列芯片。今年的A10更是据说是台积电独家包揽。

      而到2017年,苹果将发布重大革新的iPhone 8,届时台积电的10nm工艺将继续力挺A11芯片。据悉,10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF+减小50%,但性能提升50%,耗电减少40%。

      据此前消息,台积电的3nm芯片技术也已近进入初步调研阶段,台积电将投入300至400名工程师到该项目中。

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